2004年06月 | 设立深圳市世华高半导体有限公司 |
2005年12月 | 开始自社产品(光电耦合器)的生产(外发)销售 |
2006年03月 | 设立技术部,扩充产品开发,品质管理 |
2008年05月 | 反射型光電検出装置、実用新案出願 |
2009年07月 | 光電検出器、実用新案出願 |
2009年10月 | 开始反射型感应器,对射型感应器自社产品开发,销售 通过ISO9001/2008认证 |
2009年11月 | 导入发光受光3φ全自动检查选别装置,合计4台 日亚化学工业彩色LED,白光LED的销售 |
2010年05月 | 全自动固晶,焊线机导入,生产能力提高 |
2010年09月 | 导入 3次元CAD Solidworks,扩充产品开发 |
2011年06月 | 为了提高产品的开发效率,导入3次元加工机 |
2012年07月 | 导入X线分析装置。防尘型光电传感器和分离型光电传感器的增产 |
2013年3月 | 导入透镜注塑机、镶件注塑机 |
2013年10月 | 导入树脂封装设备 |
2014年08月 | 导入全自动切片机 |
2015年02月 | 导入X线透过检查设备 |